搜索结果
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
【专访】DIS Technology公司：如何减少压层时间
Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多
新时代新思考：不打无准备之仗《PCB中文线上杂志》2020年2月号
上期的主题是“机遇与挑战”并存，没想到挑战这么快就来了，还是以如此意想不到的方式。 新年伊始，我们就迎来了2020年的第一场硬仗，新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗，但全 ...查看更多
全面打造知识产权制度体系，生益科技、正业科技有妙招
近年来，企业对知识产权保护的意识越来越强，经过探索和实践，也逐渐找到一条属于自身的知识产权体系建设路径。在不断健全企业知识产权工作机制，切实增强技术创新能力，积极推进专利技术产业化的过程中，莞企实现了 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
Schmoll和Burkle自动化技术：GreenSource的激光器和钻机
在GreenSource Fabrication时，Burkle自动化技术公司的Dave Howard向我介绍了Schmoll设备以及Burkle在工厂安装的其他设备。其中一个非常有趣的设备是Im ...查看更多
